金相显微镜在封装芯片表面缺陷检测中的应用

半导体封装工艺持续向微型化发展，芯片表面划痕、颗粒污染、钝化层破损、金属布线缺损等微米级缺陷，会直接造成芯片漏电、功能失效，封装环节的芯片表面缺陷检测，对显微镜成像分辨率、成像模式提出严苛要求。苏州工业园区汇光科技有限公司金相显微镜，搭载明场、暗场、DIC 微分干涉模式，成为封装工厂质量管控的重要设备。

普通明场观察很难识别1μm 以下宽度的浅划痕，暗场模式下微小凹凸缺陷呈现高亮成像，DIC 微分干涉可以把微米级高度差转化为浮雕图像，清晰地显现芯片表面细微损伤。苏州工业园区汇光科技有限公司可以提供定制化光学检测方案，针对 QFP、BGA、CSP 多种封装芯片，可选择不同尺寸载物台，4-12 英寸载物台可选，满足批量样品筛查与失效分析需求。

封装芯片表面缺陷来源复杂，包含划片损伤、塑封颗粒摩擦、清洗残留污染，金相显微镜可以看清微观缺陷，配合测量软件准确测量缺陷尺寸，辅助工程师追溯产线工艺问题。苏州工业园区汇光科技有限公司的 HX 系列金相显微镜，已经服务多家封装测试企业，支持图像拼接功能，能够一键保存图像与测量数据，方便做失效复盘。

芯片表面微观缺陷看不见摸不着，金相显微镜守住封装品质的关键防线。

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