金相显微镜应用之半导体芯片检测

近几年，大家围绕半导体芯片的话题从未间断，如汽车智能化，手机，智能家电，航空航天科技等都离不开的核心部件就是芯片。半导体需求量如此之大，他的质量保障也将成为厂家非常关心的，今天汇光科技小编给大家展示我司为客户做的金相显微镜应用之半导体芯片检测。

1、半导体芯片内部集成线路检测，主要检测线路板内部构造情况。

2、半导体内部圆尺寸测量，除了圆测量，我们还能进行长宽测量，角度测量等多种平面测量，具体看您需求。

3、半导体芯片引线键合检测，我们采用景深合成功能，可观察有高低差的引线键合情况。

4、晶圆氧化层厚度检查，采用金相显微镜MX8R检测晶圆氧化层厚度，在检测时，我们为客户更加了红色滤色片才能观察到具体效果。

5、半导体晶圆切割检查，主要是判断切割机在切割过程中是否损坏芯片边缘。

由于本栏目展示有限，汇光科技主要给大家展示这5个金相显微镜应用之半导体芯片检测，感兴趣或有需要的朋友可直接电话咨询，期待来电苏州汇光科技。