晶圆氧化层厚度检查

晶圆氧化层厚度检查，让接下来每道生产工艺更加放心。

晶圆氧化层是晶圆表面的一种保护膜，通过干氧化法或湿法氧化等方法行成。晶圆氧化层厚度不同，它对应的主要用途也不同，它主要是为了保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流会进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。因此半导体晶圆制造厂家会选用专用晶圆氧化层厚度检查设备做检测，汇光科技带大家看看我司近期为客户做的案例。

●这是客户用其他公司显微镜检测晶圆氧化层厚度的效果

●汇光科技晶圆氧化层厚度检查效果

由此可见，我司为客户配的专用显微镜可清晰看到晶圆氧化层情况，也可以测量晶圆氧化层厚度，显微镜操作也非常简单，您需要晶圆氧化层厚度检查吗，欢迎您前来咨询。