引线键合检测金相显微镜

引线键合是将芯片和引线支架互连的重要步骤，需要用专用的引线键合设备来操作。虽然引线键合技术比较传统，但是和倒装焊、载带自动焊相比，引线键合成本低，且满足多种芯片封装需求。因此，据相关数据统计，90%以上的连接方式仍是引线键合。

以下是客户引线键合好的集成电路，需要通过专用引线键合检测金相显微镜观察焊线情况。

在引线键合过程中引线材质对焊接质量有很大的影响，常见的有金线，银线，铝线，铜线等，具体选择哪一种，需要根据芯片生产厂家预算，以及芯片种类等因素考虑，小编就不在此赘述。下面小编和大家简单介绍汇光科技引线键合检测金相显微镜功能：

1、可清楚观察您芯片引线键合情况，即表面是否键合好。

2、可测量引线宽度，若需要测量引线高度，可选汇光科技专用测高设备。

3、焊接球尺寸测量。

4、引线间距测量。

引线键合好坏，直接影响芯片的电路信号传输到外界，因此在封装前，一定要通过专用引线键合检测金相显微镜观察键合情况，汇光科技有现货供应，真诚欢迎有需要的朋友前来汇光科技咨询选购。