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引线键合检测金相显微镜

作者:hgo 来源:原创 日期:2022-11-28 9:05:43 人气:103

引线键合是将芯片和引线支架互连的重要步骤,需要用专用的引线键合设备来操作。虽然引线键合技术比较传统,但是和倒装焊、载带自动焊相比,引线键合成本低,且满足多种芯片封装需求。因此,据相关数据统计,90%以上的连接方式仍是引线键合。

以下是客户引线键合好的集成电路,需要通过专用引线键合检测金相显微镜观察焊线情况。


在引线键合过程中引线材质对焊接质量有很大的影响,常见的有金线,银线,铝线,铜线等,具体选择哪一种,需要根据芯片生产厂家预算,以及芯片种类等因素考虑,小编就不在此赘述。下面小编和大家简单介绍汇光科技引线键合检测金相显微镜功能:

1、可清楚观察您芯片引线键合情况,即表面是否键合好。

2、可测量引线宽度,若需要测量引线高度,可选汇光科技专用测高设备。

3、焊接球尺寸测量。

4、引线间距测量。

引线键合好坏,直接影响芯片的电路信号传输到外界,因此在封装前,一定要通过专用引线键合检测金相显微镜观察键合情况,汇光科技有现货供应,真诚欢迎有需要的朋友前来汇光科技咨询选购。

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