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金相显微镜在半导体芯片制造领域的应用

作者:hgo 来源:原创 日期:2022-7-28 9:11:48 人气:115

半导体芯片制造过程中,会经过许多复杂步骤(湿洗>光刻>离子注入>干蚀刻>湿蚀刻>等离子冲洗>热处理>快速热退火>退火>热氧化>化学气相淀积(CVD)>物理气相淀积 (PVD)>分子束外延 (MBE) >电镀处理>化学/机械表面处理>晶圆测试>晶圆打磨>出厂封装)才能完成,在整个过程中,为了保障各个工序有序进行,每一步都需要质量检测。今天小编和大家说说金相显微镜在半导体芯片制造领域的应用。

1、半导体芯片切割边缘裂纹、毛刺检测。半导体芯片切割后,边缘裂纹和毛刺是高度可变的,很难与正常的切割痕迹或集成电路图案区分开来。因此采用机器视觉检测并不一定准确,且定制相应的机器视觉检测算法成本较高,此时大家不妨选用专用半导体金相显微镜。

2、半导体芯片表面检测。在半导体芯片表面检测过程中,虽说大家常用机器视觉检测,但是也有用户习惯用金相显微镜观察,如汇光科技供应的mx系列金相显微镜,cx40m金相显微镜等,可根据每张晶圆尺寸定制载物台,在观察过程中,调节不同的观察方式,放大倍数即可清晰观察芯片表面划痕,碎片,裂纹,尘斑等问题。

总之,在半导体芯片制造过程中,金相显微镜可清晰观察半导体芯片表面,平面测量,此外汇光科技供应的金相显微镜发货快,有需要的朋友可直接电话咨询汇光科技哦。

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